Pasta térmica para una unión eficaz con el disipador, ideal para la disipación del calor del procesador y del chipset.
La pasta térmica disipa el calor de forma muy eficaz desde el procesador, el chipset y otros componentes hacia el disipador. Tiene una excelente conductividad térmica, que garantiza estabilidad y eficiencia.
- No se estratifica ni se degrada.
- No conduce la corriente eléctrica, lo que garantiza la seguridad durante el uso.
Especificaciones
- Peso
- 1.5g
- Conductividad térmica
- Larga vida útil sin oxidación
- Seguridad
- No conductiva
