Pasta térmica de alta eficiencia para la unión con el disipador, que facilita la disipación del calor del procesador, chipset y procesador hacia el disipador y garantiza un rendimiento estable.
La pasta térmica de alta calidad garantiza una transferencia óptima de calor entre el procesador y el disipador:
- Disipación de calor sencilla: Ayuda a disipar eficazmente el calor de los componentes.
- Excelente impedancia térmica: Garantiza una alta eficiencia en el proceso de refrigeración.
- Estabilidad y fiabilidad: La pasta no se separa ni se oxida, lo que asegura estabilidad a largo plazo.
- Seguridad: No conduce la corriente eléctrica, lo que contribuye a un uso seguro.
Especificaciones
- Peso
- 3g
- Uso
- Para disipadores de CPU, GPU y chipset
- Conductividad
- No conductiva
- Estabilidad
- No se separa, no se oxida
