La pasta térmica de silicona con un peso de 15 g mejora el contacto entre el chip y el disipador y garantiza una rápida disipación del calor de CPU, GPU y chipsets. Gracias a su excelente estabilidad térmica y a su fácil aplicación, es ideal para el montaje y el servicio de disipadores.
La pasta térmica a base de silicona rellena las microimperfecciones entre el procesador u otro chip y el disipador, reduciendo la resistencia térmica y ayudando a mantener temperaturas de funcionamiento óptimas. Es adecuada para ordenadores de sobremesa, portátiles y configuraciones gaming.
Gracias a sus propiedades estables y su consistencia, se aplica fácilmente y garantiza una transferencia de calor fiable a largo plazo. El práctico envase de 15 g es suficiente para varias aplicaciones en casa y en el servicio técnico.
- Mezcla térmicamente conductora de silicona para disipadores/radiadores
- Mejora la disipación del calor de CPU, GPU y chipsets
- Excelente impedancia térmica y estabilidad a largo plazo
- Aplicación sencilla y extendido uniforme
- Envase de 15 g para uso repetido
Especificaciones
- Tipo
- Pasta térmica de silicona
- Peso/volumen
- 15 g
- Uso previsto
- Para disipadores y radiadores
- Área de uso
- CPU, GPU, chipsets
- Propiedades
- Excelente impedancia térmica y estabilidad
