Almohadilla térmicamente conductora de silicona universal de 100 × 100 × 1 mm para una transferencia fiable de calor entre el chip y el disipador. Garantiza una evacuación de calor eficiente, es eléctricamente no conductora, ofrece excelente impedancia térmica y adhesión estable sin oxidación ni delaminación.
Esta almohadilla térmica de silicona está diseñada para acoplar componentes de potencia con disipadores en ordenadores, portátiles, decodificadores y otros dispositivos. Sustituye la pasta térmica donde se necesita mayor grosor y un relleno perfecto de las irregularidades.
- Acelera la transferencia de calor desde el procesador, chipset, memorias o elementos de alimentación al disipador
- Excelente impedancia térmica y distribución uniforme de la presión para un contacto estable
- No conductora eléctricamente – segura para la electrónica
- Adhesión estable, no se delamina ni se oxida
- Fácil instalación – lámina flexible de 100 × 100 × 1 mm que puede recortarse a medida
Ideal para mantenimiento y actualización, donde ayuda a reducir la temperatura y mejorar la fiabilidad a largo plazo de la refrigeración.
Especificaciones
- Material
- Almohadilla térmicamente conductora de silicona
- Dimensiones de la lámina
- 100 × 100 × 1 mm
- Grosor
- 1 mm
- Conductividad eléctrica
- No conductora
- Aplicación
- Acoplamiento de chips y disipadores (CPU, GPU, chipsets, memorias)
- Propiedades
- Excelente impedancia térmica, adhesión estable, no se delamina, no se oxida
