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Pasta térmica NATEC Husky 4 g

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Código de producto: 412692-1
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La fiable pasta térmica NATEC Husky ofrece alta conductividad térmica, baja resistencia térmica y una composición segura y no conductora. Desde el primer uso garantiza una transferencia de calor óptima sin necesidad de fase de calentamiento. La práctica aplicación en jeringa facilita una dosificación precisa y repetible.

La pasta térmica NATEC Husky es una opción ideal para la refrigeración de procesadores, tarjetas gráficas y otros componentes. Gracias a su alta eficacia en la disipación de calor y a su baja resistencia térmica, ayuda a mantener temperaturas estables y a prolongar la vida útil del equipo. La pasta es eléctricamente no conductora y no corrosiva, por lo que es segura para todo tipo de configuraciones.

La fácil aplicación en forma de jeringa permite una dosificación precisa y un trabajo limpio incluso con usos repetidos. Sin necesidad de la llamada fase de curado, ofrece un rendimiento de primera desde el primer encendido.

  • Alta conductividad térmica: disipación eficiente del calor para temperaturas más bajas y mayor estabilidad.
  • Baja resistencia térmica: rápida transferencia de calor entre el chip y el disipador.
  • No conductora eléctricamente: minimiza el riesgo de cortocircuitos y es segura para la electrónica.
  • Sin corrosión y sin fase de calentamiento requerida: rendimiento completo inmediatamente después de la aplicación.
  • Jeringa práctica: aplicación fácil, precisa y repetida de 4 g de pasta.

Especificaciones

Volumen (peso)
4 g
Conductividad térmica
Alta (no especificada por el fabricante)
Resistencia térmica
Baja
Conductividad eléctrica
No conductora
Corrosión
No corrosiva
Fase de calentamiento (burn-in)
No requerida
Forma de aplicación
Jeringa para uso repetido
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