La práctica jeringa permite una dosificación cómoda y un esparcido uniforme de una capa fina de pasta exactamente donde se necesita.
La pasta rellena las irregularidades microscópicas entre el chip y el disipador, mejorando la transferencia de calor y reduciendo las temperaturas de funcionamiento de la CPU/GPU.
Cantidad suficiente para varias aplicaciones, adecuada para montajes de PC y el mantenimiento regular de los sistemas de refrigeración.
Esta moderna pasta térmicamente conductora está diseñada para una disipación fiable del calor de la CPU, GPU y otros chips. Gracias a su composición optimizada, rellena de forma excelente las microhendiduras entre superficies y garantiza un funcionamiento estable incluso bajo carga prolongada.
La aplicación lleva solo unos segundos: la espátula de aplicación incluida le ayuda a extender uniformemente una capa fina exactamente donde se necesita. Un envase de 4 g alcanza para usos repetidos y ayuda a mantener temperaturas de funcionamiento más bajas, un funcionamiento más silencioso y una mayor vida útil de los componentes.
