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Placa base B850 Eagle Wi‑Fi 6E

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Placa base de alto rendimiento para la plataforma AMD AM5 con alimentación avanzada, compatibilidad con DDR5 hasta 8200 MT/s, almacenamiento rápido M.2 PCIe 5.0 x4 y conectividad moderna Wi‑Fi 6E y GbE LAN. El innovador modo X3D Turbo desde el BIOS de GIGABYTE aumenta el rendimiento en juegos con un solo clic, con FPS más fluidos y menor latencia.

Entre en una nueva era de juego con la B850 Eagle Wi‑Fi 6E. Con un solo clic activará el modo X3D Turbo, que optimiza el rendimiento para los procesadores AMD Ryzen 9000/8000/7000, incluidos los modelos Ryzen 9000 X3D. Obtendrá una jugabilidad más fluida, una mayor tasa de fotogramas y una menor respuesta: la opción ideal para jugadores exigentes y creadores.

La robusta etapa de alimentación Digital Twin 8+2+2 y la refrigeración avanzada VRM Thermal Armor Advanced y M.2 Thermal Guard mantienen la estabilidad incluso al hacer overclock. La memoria DDR5 en dual‑channel con OC hasta 8200 MT/s y la compatibilidad con perfiles AMD EXPO garantizan el máximo ancho de banda. Para datos extremadamente rápidos, hay 3× M.2, incluyendo una ranura con PCIe 5.0 x4.

La placa ofrece conectividad de primer nivel: Wi‑Fi 6E con antena direccional de alta ganancia y GbE LAN, salida de vídeo mediante HDMI y DisplayPort, y un resistente PCIe UD slot 5.0 x16 con una resistencia 10× mayor para la tarjeta gráfica. El montaje es sencillo gracias a EZ‑Latch Plus/Click (disipadores M.2 sin tornillos y liberación rápida de PCIe) y WIFI EZ‑Plug. Los usuarios apreciarán el BIOS claro con Multi‑Theme, control de ventiladores AIO y Q‑Flash auto‑scan.

  • Modo X3D Turbo – aumenta el rendimiento en juegos con un solo clic
  • AM5 – compatibilidad con Ryzen 9000/8000/7000
  • DDR5 hasta 8200 MT/s – dual‑channel, EXPO
  • 3× M.2 – incluyendo PCIe 5.0 x4
  • Wi‑Fi 6E + GbE LAN – red rápida y ping estable
  • VRM Thermal Armor + M.2 Thermal Guard – refrigeración eficaz
  • EZ‑Latch – instalación rápida y sin tornillos
  • PCIe 5.0 x16 UD – mayor durabilidad y mejor disipación del calor

Especificaciones

Zócalo
AMD AM5
Procesadores compatibles
AMD Ryzen serie 9000 / 8000 / 7000 (incluyendo X3D)
Etapa de alimentación
Digital Twin 8+2+2 phases
Memoria
DDR5, dual‑channel, 4× DIMM, compatibilidad con AMD EXPO, OC hasta 8200 MT/s
Almacenamiento M.2
3× M.2, incluyendo 1× PCIe 5.0 x4
Red
GbE LAN, Wi‑Fi 6E con antena direccional de alta ganancia
Salidas gráficas
HDMI, DisplayPort
Ranura de expansión para GPU
PCIe 5.0 x16 UD (mayor durabilidad, mejor disipación del calor)
Refrigeración
VRM Thermal Armor Advanced, M.2 Thermal Guard
Funciones de BIOS/software para el usuario
Interfaz Multi‑Theme UI, control de ventiladores AIO, Q‑Flash auto‑scan, modo X3D Turbo
Detalles de montaje
WIFI EZ‑Plug, EZ‑Latch Plus (liberación rápida de PCIe y M.2), EZ‑Latch Click (disipadores M.2 sin tornillos)
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