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Mini PC GEEKOM A9 Max con AMD Ryzen AI 9 HX 370, 32 GB de RAM y 1 TB SSD, Windows 11 Pro

1 827,00 €
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El mini PC compacto y potente GEEKOM A9 Max ofrece un rendimiento de primer nivel para trabajo, creación y gaming. Incorpora AMD Ryzen AI 9 HX 370 con aceleración de IA de hasta 80 TOPS, gráficos integrados Radeon 890M, rápida DDR5 de 32 GB, almacenamiento PCIe NVMe de 1 TB y una conectividad completa que incluye USB4, Wi‑Fi 7, 2× 2,5GbE y HDMI 2.1. Se entrega con Windows 11 Pro – preparado para Copilot+, LLM local y multitarea exigente.

Un nuevo nivel de rendimiento de IA
El corazón del A9 Max es el procesador AMD Ryzen AI 9 HX 370 (Strix Point) con motor XDNA 2 y rendimiento de NPU de hasta 50 TOPS, en total hasta 80 TOPS. Maneja con fluidez Copilot+, LLM local (LM Studio, Ollama), Stable Diffusion y herramientas como Topaz AI, manteniendo temperaturas estables gracias a una refrigeración bien diseñada.

Gaming y creación sin compromisos
Los gráficos integrados AMD Radeon 890M (RDNA 3.5, 16 CU) ofrecen gaming fluido a 1080p y hasta 2K en títulos populares y una aceleración eficiente para vídeo 4K o 3D ligero. La tecnología FSR mejora la fluidez y la calidad de imagen. La DDR5-5600 de doble canal y el rápido almacenamiento NVMe garantizan una multitarea ágil.

Conectividad de gama alta y diseño compacto
Dos USB4 (40 Gb/s), cinco USB‑A 3.2 Gen 2, HDMI 2.1 FRL, doble 2,5GbE, Wi‑Fi 7, Bluetooth 5.4 y lector SD 4.0 – el A9 Max gestiona fácilmente varios monitores 4K/8K y redes rápidas. El chasis metálico con opción de montaje VESA ahorra espacio y disipa el calor de forma eficiente.

  • IceBlast 2.0 – disipador de cobre, doble heatpipe y ventilador silencioso para una estabilidad a largo plazo.
  • Memoria y almacenamiento ampliables – hasta 128 GB DDR5 y 2× NVMe (M.2 2280 + M.2 2230).
  • Seguridad – TPM 2.0, Kensington Lock, doble LAN para una conexión fiable.
  • SO y compatibilidadWindows 11 Pro preinstalado, compatibilidad con Linux y Android x86.

Especificaciones

Fabricante
GEEKOM
Modelo
A9 Max
Procesador
AMD Ryzen AI 9 HX 370 (arquitectura Strix Point)
TDP del procesador
54 W
Núcleos de CPU
hasta 12 núcleos
Motor de IA (NPU)
AMD XDNA 2
Rendimiento de IA (NPU)
hasta 50 TOPS
Aceleración total de IA
77–80 TOPS
Gráficos
AMD Radeon 890M (integrada, RDNA 3.5)
Unidades de cómputo GPU
16 CU
RAM (instalada)
32 GB DDR5
Memoria máxima compatible
hasta 128 GB DDR5-5600 MHz (SO-DIMM de doble canal)
Disco (instalado)
1 TB SSD PCIe NVMe
Compatibilidad de discos
2 × PCIe x4 NVMe (1 × M.2 2280 + 1 × M.2 2230)
Puertos
2 × USB4 (40 Gb/s, Power Delivery, DisplayPort Alt Mode); 5 × USB‑A 3.2 Gen 2; 1 × USB‑A 2.0; 2 × HDMI 2.1 FRL; 2 × LAN 2,5 GbE
Conexión inalámbrica
Wi‑Fi 7; Bluetooth 5.4
Lector de tarjetas
SD 4.0 (tamaño completo)
Dimensiones
135 × 132 × 45,6 mm
Carcasa
metálica, compatible con montaje VESA
Refrigeración
IceBlast 2.0 (disipador de cobre, doble heatpipe, ventilador silencioso)
Sistema operativo
Windows 11 Pro (preinstalado)
Sistemas alternativos compatibles
Linux (p. ej., Ubuntu, Manjaro); Android x86
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