La pasta térmica Qoltec con alta conductividad térmica de 17,3 W/m·K mejora la transferencia de calor entre el procesador y el disipador. Ofrece una fácil aplicación, color gris y un envase de 4 g para el mantenimiento de ordenadores o portátiles.
La pasta térmica Qoltec está diseñada para disipar eficazmente el calor del procesador y de otros componentes hacia el disipador. Rellena las irregularidades microscópicas entre las superficies de contacto, favoreciendo una mejor refrigeración y un funcionamiento estable del ordenador o portátil.
Principales ventajas:
- Conductividad térmica de 17,3 W/m·K para una transferencia eficaz del calor.
- El aislamiento eléctrico ayuda a reducir el riesgo de cortocircuitos en componentes electrónicos sensibles.
- Aplicación fácil y precisa para cubrir uniformemente la superficie de contacto.
- Propiedades estables a largo plazo para un rendimiento fiable del sistema de refrigeración.
- El envase de 4 g es adecuado para sustituir la pasta térmica antigua de un ordenador o portátil.
Para una aplicación correcta, aplique una pequeña cantidad de pasta en el centro del procesador y extiéndala uniformemente. Una cantidad excesiva puede empeorar la disipación del calor, por lo que es importante aplicarla de forma precisa y moderada.
Especificaciones
- Marca
- Qoltec
- Tipo de producto
- Pasta térmica
- Conductividad térmica
- 17,3 W/m·K
- Peso
- 4 g
- Color
- Gris
- Aplicación
- Refrigeración de procesadores y componentes electrónicos de ordenadores y portátiles
